ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

PHIL-Test zur Anti-Inselbildung dauert weniger als einen Tag

29.10.2026 14:20

UL Solutions hat fünf Prüffälle nach IEEE 1547.1 verglichen: Der automatisierte PHIL-Test lieferte dabei ähnliche Ergebnisse wie das konventionelle Verfahren mit manuell abgestimmter RLC-Lastbank.

Wie feiner CO2-Schnee für gute Verbindungen sorgt

29.10.2026 14:04

Das Drahtbonden ist als Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie etabliert. Ob hochwertige und langlebige Verbindungen entstehen, hängt dabei entscheidend von der Sauberkeit der Bondoberflächen...

Hanza BMK: Warum die Fusion keine klassische Übernahme ist

29.10.2026 14:02

BMK ist Teil des schwedischen Hanza-Konzerns geworden und tritt inzwischen als Hanza BMK auf. Für viele in der EMS-Branche kam der Schritt überraschend. Tatsächlich war er das Ergebnis jahrelanger ...

From 800 V Distribution to Sub-1 V Processor Rails

29.10.2026 13:29

EPC will present a new 6 kW converter from 800 V to 6 V and preview Gen8 GaN power stages targeting conversion from approximately 6.25 V to below 1 V. Both developments address power delivery in AI se...

Was eine sicherheitsgerichtete Messeinheit für ADAS leisten muss

29.10.2026 13:19

Kameras und Radar erfassen die Umgebung eines Fahrzeugs, eine IMU die Bewegung. MEMS-Sensoren wie der SMI340 sollen diese Daten für sicherheitsrelevante ADAS-Systeme ergänzen. Doch auch mit Sensorfu...

Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles

29.10.2026 13:18

Künstliche Intelligenz soll die Entwicklung von Software-Defined Vehicles (SDVs) grundlegend verändern. Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV (AI-assisted methods and tools for Software-Defined ...

Emerson ergänzt NI-PXI um DMM und Oszilloskope bis 1,5 GHz

29.10.2026 10:56

Emerson bringt neue PXIe-Hardware auf den Markt: Das neue PXIe-4086 misst mit 6½ Stellen und erreicht bis zu 15 kS/s. Die Oszilloskope PXIe-5160 und PXIe-5162 bieten je nach Modell eine Bandbreite vo...

Designfreiheit trifft auf thermische Effizienz

29.10.2026 10:54

Klassische, planare Gap-Pads stoßen bei variierenden Bauteilhöhen und komplexen Baugruppentopografien zunehmend an ihre Grenzen. Der Beitrag stellt ein neuartiges Verfahren zur additiven Herstellung...

Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter

29.10.2026 10:43

Ein manipuliertes Video des Chefs oder die gefälschte Stimme des Kindes in einer Notlage am Telefon: Cyberkriminelle setzen verstärkt auf Deepfakes. Doch obgleich neue Betrugsmaschen wie Deepfakes s...

1,200 V SiC Half-Bridge Module for Power Conversion

29.10.2026 10:12

The MD53HFL120L2S_B20 combines two SiC MOSFETs in a half-bridge configuration. The module targets industrial and automotive power conversion, with a voltage rating of 1,200 V and a current class of 12...

Testing for AI Infrastructure and Power Electronics

29.10.2026 10:10

From AI-assisted measurement workflows to high-current inductor testing, the Measurement Forum will explore how engineers can validate increasingly complex electronic systems. The programme takes plac...

Warum Helium für die Chipfertigung kritisch ist

29.10.2026 10:04

Helium führt Wärme ab, reagiert kaum mit anderen Stoffen und ermöglicht extrem tiefe Temperaturen. Doch seine Gewinnung hängt häufig an der Erdgasverarbeitung. Lieferstörungen haben nun auch die...

Zusätzliche Pflichten durch die neue EU-Verpackungsverordnung PPWR

29.10.2026 10:01

Der Design-In-Distributor Endrich Bauelemente sieht hinsichtlich der EU-Verpackungsverordnung PPWR erheblichen Anpassungsbedarf bei Verpackungsmanagement, Dokumentation und grenzüberschreitendem Vert...

Hochenergie-Pouchzellen erreichen über 1.000 Vollzyklen

28.10.2026 12:40

Das Fraunhofer ISE hat siliziumreiche 25-Ah-Pouchzellen über mehr als 1.000 Vollzyklen betrieben. Danach blieb eine Restkapazität von über 83 Prozent. Entscheidend für die Langzeitstabilität war ...

Was bringt die Digitalisierung bei Steckverbindern?

28.10.2026 08:28

Was sind die wichtigsten Kriterien für die Auswahl von Steckverbindern? Welche technischen Anforderungen werden an die Strom- und Datenübertragung gestellt? Welche regionalen Unterschiede gibt es be...

3D-gedrucktes Implantat misst Hirnaktivität

28.10.2026 08:25

Ein weiches 3D-gedrucktes Implantat kombiniert ECoG-Elektroden mit Kühlkanälen und einer separaten Treibereinheit. Der Prototyp zeigt, wie sich Mess- und Kühlfunktionen in einer gedruckten Silikons...

Warum moderne Elektronik systemübergreifend gemessen werden muss

28.10.2026 07:38

Leistungselektronik, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und KI-Beschleuniger teilen sich heute oft eine Leiterplatte. Damit beeinflussen sie sich allerdings auch gegenseitig. Philip Diegmann von Rohde...

KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln

28.10.2026 07:17

Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und ...

Nvidias Verlust ist Huaweis Gewinn

28.10.2026 07:00

Nvidias Auslieferungen von KI-Beschleunigern in China sind um 44 Prozent eingebrochen. Huawei und andere heimische Chiphersteller profitieren von den US‑Exportkontrollen. Gleichzeitig überholen spe...

Kimi K3.1 Pro: China-KI erstmals intelligenter als ChatGPT

28.10.2026 06:34

Der Vorsprung der US-amerikanischen Top-KI-Modelle schmolz kontinuierlich und ist nun endgültig dahin: Mit Kimi K3.1 Pro überholt nun ein chinesisches LLM den Platzhirsch ChatGPT und konkurriert mit...

Reference Board for 800 V AI Server Power Systems

28.10.2026 05:36

A power distribution reference board supports evaluation of ±400 V and 800 V architectures for AI server racks. It combines protection, power conversion and telemetry, with an output power of up to 1...

67 GHz Signal Generator and Phase-Coherent Multi-Channel Series

28.10.2026 05:35

Developers testing high-frequency components need signal sources that match the frequency range of the device under test. For multi-antenna systems, several signals with defined phase relationships ma...

Memory Cooling, Power Management and Data Security

27.10.2026 17:42

Thermal management, power-loss protection and data security are key considerations for industrial memory and storage. Technologies presented at electronica 2026 address these requirements in SSDs and ...

Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben

27.10.2026 17:39

Das Zürcher Start-up Enact entwickelt Antriebe, die Widerstände bei der Montage erfassen sollen. Ein KI-Modell soll damit lernen, Steckverbinder, Dichtungen und andere Bauteile auch bei wechselnden ...

Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können

27.10.2026 17:31

Während bewährte Verfahren aus der Chipfertigung die Entwicklung von Quantenprozessoren vorantreiben, könnte Quantencomputing zukünftig auch der Halbleiterindustrie zu Fortschritten verhelfen. Doc...

edge lab LIVE! bringt Entwicklungspraxis auf die electronica 2026

27.10.2026 17:30

Mit dem neuen edge lab LIVE! widmet die electronica 2026 den Themen Edge Computing, Embedded-Systeme und Edge KI eine eigene Sonderfläche. Live-Demonstrationen, Fachvorträge und Workshops ermöglich...

Powerful Solutions for Modern Electronics

27.10.2026 12:50

The Würth Elektronik Group will be showcasing its broad range of products at electronica. Würth Elektronik eiSos will present its portfolio of electronic and electromechanical components in Hall B6....

electronica 2026: Termine, Tickets und Highlights

27.10.2026 12:32

Die electronica öffnet vom 10. bis 13. November 2026 in München ihre Tore. Was Besucher über Tickets, Anreise und das Programm wissen müssen, erfahren Sie bei ELEKTRONIKPRAXIS, inklusive eines Aus...

Licht als intuitive Schnittstelle im Fahrzeug

27.10.2026 12:31

Auf der electronica 2026 zeigt ams Osram, wie Licht sich zu einer Schlüsseltechnologie für die digitale Welt entwickelt. Dafür hat das Unternehmen 21 Produkt- und Technologie-Demonstrationen im Gep...

International Obsolescence Forum at electronica

27.10.2026 12:28

COGD Invites You to an International Obsolescence Forum Featuring a Panel Discussion and Seven Expert Presentations on November 10, starting at 11:00 a.m. at the "electronica stage" in Hall A5.

Analog and Power Solutions for Efficient Automotive, Data Center, and Industrial Systems

27.10.2026 12:28

Diodes will exhibit at electronica for the first time. Visitors to Hall C6, Booth 211 will experience active demonstrations highlighting the company’s expanding analog and power portfolio. Focusing ...

SMARC module based on Qualcomm Dragonwing IQ8 Series

27.10.2026 12:23

Following successful initial engineering evaluations, Seco makes its SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 available for selected OEMs, accelerating the development of next-generation Edge AI and Physical AI appli...

Intelligent Memory baut Vertriebsnetz für DDR4- und eMMC-Speicher aus

27.10.2026 12:07

Zahlreiche Industrie-, Embedded- und Telekommunikationsanwendungen basieren nach wie vor auf DDR4- und eMMC-Speichern. Allerdings investieren die großen Speicherhersteller aktuell verstärkt in neues...

Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen

27.10.2026 11:43

Intel plant die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq. Dessen Software zur automatisierten Synthese von Quantenalgorithmen soll Intels Entwicklung siliziumbasierter Quantenprozessoren ergä...

IP&E Components for AI, Electrification, and Robotics

27.10.2026 11:23

TTI will highlight component selection and supply chain services for AI infrastructure, electrification, and robotics at electronica 2026. Technical specialists will discuss design challenges involvin...

Parker Chomerics Introduces Reusable Thermal Gap Pad

27.10.2026 10:49

The new Therm-A-Gap Pad 30RB offers a thermal conductivity of 3.0 W/mK while maintaining its performance after repeated compression. The material is designed for electronics requiring multiple assembl...

ASMPT SMT Solutions: Finanzinvestor IDG Capital gilt als Übernahmefavorit

27.10.2026 10:31

Seit Januar 2026 werden bei ASMPT verschiedene Optionen für die Zukunft der SMT-Sparte geprüft. Mit dem Vorgang betraute Quellen geben gegenüber Reuters an, dass der Finanzinvestor IDG Capital bei ...

Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in 300-mm-GaN-Fertigung in Villach

27.10.2026 09:40

Infineon baut in Villach die nach eigenen Angaben weltweit erste Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern auf. Der Produktionsstart ist für Ende 2027 geplant. Die EU unters...

Eine gemeinsame Softwaresteuerung garantiert noch keine synchronisierte Messung

27.10.2026 09:16

Wann reicht ein Messgerät nicht mehr? Markus Kohler von Datatec über integrierte Testsysteme, Fallstricke bei der Messkette und den sinnvollen Einsatz von KI.

SiC: Zwischen Milliardeninvestitionen und Marktausstiegen

27.10.2026 09:13

Während einige Hersteller ihre SiC-Aktivitäten aufgeben oder zurückfahren, investieren andere weiter in neue Fertigungskapazitäten. Mit LX Semicon zieht sich nun ein weiterer Anbieter zurück. Um ...