ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

Globalfoundries schließt Übernahme von ARC-Prozessor-IP ab

03.06.2026 12:38

GlobalFoundries hat die Übernahme des ARC Processor IP Solutions-Geschäfts von Synopsys abgeschlossen. Die Sparte wird mit MIPS zusammengeführt und erweitert das IP-Angebot des Auftragsfertigers.

Langzeitstabiles Kabelmanagement für erneuerbare Energien

03.06.2026 11:50

Mit den Kabelbindern aus Acetal und den Kabelbindern aus Nylon 612 bietet Panduit zwei technisch differenzierte, aber gleichwertig langlebige Kabelmanagementlösungen für Außen , Solar und Energi...

Debug und Trace für Automotive-MCUs mit KI-Beschleuniger

03.06.2026 10:12

Das Debug-, Trace- und Test-Tool UDE Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik & Systeme unterstützt ab sofort auch die Stellar P3E-Mikrocontroller von STMicroelectronics. Bei dem ...

Steckverbinder-Rundschau: Die Neuheiten im Sommer 2026

03.06.2026 09:43

In unserer Produktübersicht für das zweite Quartal 2026 stellen wir fünf Neuheiten in der Verbindungstechnik vor: Von leistungsstarken Reihenklemmen über Outdoor-Glasfaserverkabelung, robuste Mic...

Das KI-Energie-Dilemma

03.06.2026 09:03

Die nächste Grenze für künstliche Intelligenz liegt nicht bei den Algorithmen, sondern in der Energieversorgung. Während KI-Modelle immer leistungsfähiger werden, stoßen Stromnetze, Lieferketten...

Wie sich Leistungsdichte und Zuverlässigkeit im Vakuum steigern lässt

03.06.2026 08:53

Die Kühlung im Weltraum ist aufgrund des Vakuums anspruchsvoll. Ein neuer Ansatz der Fraunhofer-Forscher nutzt Ultrakurzpulslaser (UKP), um Gehäuseoberflächen so zu funktionalisieren, dass sie Wär...

Huawei faltet Chips; Huang bremst die Euphorie

03.06.2026 07:30

Mit LogicFolding und dem Tau-Skalierungsgesetz will Huawei die Leistung künftiger Chips über kürzere Signalwege und effizientere Architekturen steigern. In China wird der Ansatz als Durchbruch gefe...

10 Jahre DSGVO: Datenschutz verankert, aber jedes Jahr aufwendiger

02.06.2026 11:42

Im Mai 2016 trat die Datenschutzgrundverordnung in Kraft. Das Gros der Unternehmen hat laut Bitkom die DSGVO weitgehend umgesetzt. Eine neue Herausforderung in puncto Datenschutz ist die künstliche I...

Ausblick in die Zukunft des Elektro-Engineerings

02.06.2026 10:46

Wie wird sich das Elektro-Engineering in den kommenden Jahren verändern? Welche nächsten Automationsschritte kommen auf die Industrie zu? Wie wird die KI das Engineering beeinflussen? Diese und weit...

Wie Mesh-Netzwerke dabei helfen, Drohnenschwärme zu steuern

02.06.2026 09:23

Drohnenschwärme können den Fortschritt auf Großbaustellen kontrollieren, abgelegene Offshore-Windenergieparks überwachen und nach Überlebenden einer Naturkatastrophe suchen. Kommen mehrere Drohne...

Vision Engineering zeigt okularlose Mikroskope und 4K-Inspektionssysteme

02.06.2026 09:00

Auf der Sensor+Test sowie der PCIM in Nürnberg präsentiert Vision Engineering vom 9. bis 11. Juni 2026 drei Systeme für optische und digitale Inspektion – darunter erstmals das digitale Stereomik...

Konsortium bringt Quanten-Hardware auf den CMOS-Wafer

02.06.2026 08:04

Das Verbundprojekt PIC-PAM entwickelt einen hybriden Chip, der Polarisationsanalyse, Einzelphotonendetektoren und Auswerteelektronik vereint. Ziel ist die Industrialisierung der Quantenschlüsselverte...

Bewährungsprobe für resiliente Lieferketten im Nahost-Krieg

02.06.2026 07:30

Der Nahost-Krieg hat gravierende Auswirkungen auf international agierende Unternehmen. Die Herausforderungen für die Lieferketten sind immens. Ein Weckruf für Europa.

16-Bit-Signalgenerator mit einer Modulationsbandbreite von 2 GHz

02.06.2026 07:23

Siglent adressiert mit der SDG8000A-Serie die wachsenden Anforderungen in der Breitband-Kommunikation. Die Plattform kombiniert direkte HF-Synthese mit einem hochauflösenden Arbiträrgenerator und bi...

Cadence und Samsung Foundry erweitern 2-nm- und 3D-IC-Kooperation

01.06.2026 16:47

Cadence und Samsung Foundry bauen ihre Zusammenarbeit für 2-nm- und 3D-IC-Designs aus. Ziel ist eine signofffähige Plattform für AI-, HPC- und Edge-Chips.

Hafenanlagen: Was moderne Landstromsysteme offerieren

01.06.2026 16:03

Die Elektrifizierung von Hafenanlagen ist ein wichtiger Hebel zur Dekarbonisierung des maritimen Verkehrs. Moderne Landstromsysteme versorgen hier Schiffe bei Liegezeiten aus dem öffentlichen Stromne...

Der Quantencomputer wird zum Wirtschaftsfaktor

01.06.2026 10:23

Ein aktueller Bericht der Unternehmensberatung McKinsey & Company will zeigen, dass das Jahr 2026 einen massiven Einschnitt in der Entwicklung des Quantencomputings haben wird ...

Fraunhofer IPA entwickelt Benchmark für humanoide Roboter

01.06.2026 10:19

Das Fraunhofer IPA bietet einen modularen Benchmark für humanoide Roboter an. Er soll Fähigkeiten, Sicherheit und Einsatztauglichkeit neutral bewertbar machen.

Vom Fernsprech-Seekabel zur Glasfaser-Infrastruktur

01.06.2026 07:00

60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS hinterlassen Spuren. Unser Archiv zeigt: Vieles kommt uns bekannt vor. Technologien erleben ein Comeback, Krisen folgen alten Mustern und bewährtes Fachwissen bleibt relevan...

Vom Physiklabor an die Weltspitze

01.06.2026 00:00

Im Jahr 1964 als Nischenplayer für die Teilchenphysik gestartet, veränderte Teledyne LeCroy die Oszilloskop-Welt maßgeblich. Ein Rückblick auf tiefen Speicher, die 12-Bit-Revolution und den Weg in...

Kostengünstiges Niedrigtemperatur-Verfahren zur Lithium-Gewinnung

29.05.2026 11:07

Ein Forschungsteam des MIT und weiterer Partner hat ein Verfahren vorgestellt, mit dem Lithium aus Spodumen mit deutlich geringerem Energieeinsatz gewonnen werden soll als bei der etablierten Hartgest...

Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert

29.05.2026 07:00

Im Rahmen der europäischen Pilotlinie APECS hat das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS eine Methode entwickelt, mit der verschiedene Chip-Bausteine fast nahtlos zu einer Einheit v...

Neues Sensor-Konzept ersetzt starre Kabel und Platinen

28.05.2026 12:37

Ein dehnbarer Sensor aus flüssigem Metall und speziellen Kunststoffen macht Roboter deutlich widerstandsfähiger. Das System verhält sich wie menschliche Haut, übersteht mechanische Schäden und re...

ZVEI: Ulrich Leidecker in den Vorstand gewählt

28.05.2026 12:35

Der COO von Phoenix Contact, Ulrich Leidecker, wurde auf der Mitgliederversammlung im Mai 2026 in den engeren Vorstand des ZVEI gewählt. Leidecker will in dieser Funktion die industrielle Transformat...

Startup verspricht „flüssige“, flexibel rekonfigurierbare Leiterplatte

28.05.2026 12:31

Das kalifornische Start-up Itera verspricht einen neuen Ansatz für schnelles Leiterplatten-Prototyping: Leiterbahnen aus Flüssigmetall, die per Elektrowetting binnen Minuten neu geformt werden könn...

Forscher erzeugen erstmals „perfekte“ Zufallszahlen

28.05.2026 12:30

Forschende der ETH Zürich haben ein Quantenexperiment vorgestellt, mit dem sich nach eigenen Angaben perfekte und zertifizierbare Zufallszahlen erzeugen lassen.

EU-Projekt Moore4Power: Heterogene Integration statt klassischer Skalierung

28.05.2026 10:13

Infineon koordiniert das EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power – ein 91-Millionen-Euro-Konsortium aus 15 europäischen Ländern, das die nächste Generation intelligenter Leistungselektronik entwickeln ...

Imec und EVG demonstrieren hochpräzises Hybridbonding mit 200-nm-Pitch

28.05.2026 10:01

Imec und die EV Group haben auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technik mit einem Pad-Abstand von 200 nm für Kupferverbindungen vorgest...

Einphasiges Laden als skalierbare Lösung

28.05.2026 09:21

Die Elektromobilität scheitert im Bestand oft an Leistung und Kosten. Der Beitrag zeigt, warum 2,3 kW im Alltag ausreichen – und wie ein Schieflastbegrenzer einphasiges Laden skalierbar macht.

KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren

28.05.2026 09:19

Der Zeitdruck in der Elektroplanung steigt, während erfahrene Fachkräfte in den Ruhestand gehen. Eine aktuelle Umfrage zeigt, wie KI Routinetätigkeiten übernimmt und das Berufsbild grundlegend ver...

Edge-AI-Applikationen rasch erstellt mit Arduino UNO Q

28.05.2026 09:16

Qualcomm übernahm Arduino, um seine Dragonwing-Edge-AI-SoCs in einem riesigen IoT-Ökosystem zu etablieren. Codico zeigt anhand des Arduino UNO Q die Möglichkeiten des ersten Arduino mit Dual-Brain-...

IBM gründet weltweit erste Foundry für Quantenchips aus

28.05.2026 08:53

IBM und das US-Handelsministerium planen mit Anderon eine 300-mm-Foundry für Wafer, die exklusiv für Quantencomputer-Chips gedacht sind. Das Vorhaben soll mit insgesamt 2 Mrd. US-Dollar starten.

Daniel Hager wird neuer ZVEI-Präsident

28.05.2026 08:40

Der Vorstand des ZVEI hat Daniel Hager für drei Jahre zum neuen Präsidenten gewählt. Hager fordert politische Reformen, mehr Gestaltungsfreiräume für KI und einen Ausbau des europäischen Mikroel...

Stabilität im Betrieb statt Toleranz auf dem Blatt

28.05.2026 08:24

Nicht der Startwert entscheidet, sondern das Verhalten unter realen Bedingungen: Temperatur, Last und Drift bestimmen, ob eine Schaltung stabil und reproduzierbar arbeitet.

Intelligenter Schutz der Stromversorgung

28.05.2026 08:23

Klassische Sicherungen haben eine träge Reaktion und ungenaue Auslösung. Siliziumbasierte Lösungen versprechen präziseren, schnelleren und intelligent steuerbaren Schaltungsschutz – ohne die Nac...

„Wenn Projekte funktionieren, steckt oft guter Support dahinter“

28.05.2026 00:00

Support ist bei Glyn eine Leistung und eine Haltung. Im Interview erzählt Geschäftsführer Thomas Gerhardt über erfolgreiche Projektarbeit, Verantwortung und eine Haltung, die man sehen, hören und...

Niederspannungsnetze im Wandel der Energiewende

27.05.2026 17:37

Die Energiewende verändert elektrische Netze grundlegend. Zentrale Einspeiser werden durch dezentrale Quellen ergänzt, gleichzeitig wächst die Zahl dynamischer Verbraucher. Besonders betroffen ist ...

COGD expo 2026: Obsoleszenzmanagement unter Hochdruck

27.05.2026 17:36

Am 1. Juli 2026 bringt die COGD expo im CongressForum Frankenthal Experten und Anwender zusammen. Im Fokus stehen praxiserprobte Strategien gegen Bauteilabkündigungen, Lieferkettenausfälle und wachs...

iHBM kühlt HBM-Speicher direkt im Package

27.05.2026 15:17

Mit iHBM integriert SK Hynix Kühlelemente direkt in den D2D-PHY-Bereich zwischen HBM-Basis-Die und KI-Beschleuniger. Das soll den thermischen Widerstand um 30 Prozent reduzieren und auch unter hoher ...

Low-ESL-Designs für schnelle SiC- und GaN-Schaltungen

27.05.2026 14:43

SiC- und GaN-Halbleiter ermöglichen deutlich höhere Schaltfrequenzen, weswegen die Anforderungen an Kondensatoren steigen. Low-ESL-Trockenfilm-Kondensatoren sollen parasitäre Effekte reduzieren und...