ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

Memory Cooling, Power Management and Data Security

27.10.2026 17:42

Thermal management, power-loss protection and data security are key considerations for industrial memory and storage. Technologies presented at electronica 2026 address these requirements in SSDs and ...

Enact will Robotern über ihre Antriebe Tastsinn geben

27.10.2026 17:39

Das Zürcher Start-up Enact entwickelt Antriebe, die Widerstände bei der Montage erfassen sollen. Ein KI-Modell soll damit lernen, Steckverbinder, Dichtungen und andere Bauteile auch bei wechselnden ...

Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können

27.10.2026 17:31

Während bewährte Verfahren aus der Chipfertigung die Entwicklung von Quantenprozessoren vorantreiben, könnte Quantencomputing zukünftig auch der Halbleiterindustrie zu Fortschritten verhelfen. Doc...

edge lab LIVE! bringt Entwicklungspraxis auf die electronica 2026

27.10.2026 17:30

Mit dem neuen edge lab LIVE! widmet die electronica 2026 den Themen Edge Computing, Embedded-Systeme und Edge KI eine eigene Sonderfläche. Live-Demonstrationen, Fachvorträge und Workshops ermöglich...

Powerful Solutions for Modern Electronics

27.10.2026 12:50

The Würth Elektronik Group will be showcasing its broad range of products at electronica. Würth Elektronik eiSos will present its portfolio of electronic and electromechanical components in Hall B6....

electronica 2026: Termine, Tickets und Highlights

27.10.2026 12:32

Die electronica öffnet vom 10. bis 13. November 2026 in München ihre Tore. Was Besucher über Tickets, Anreise und das Programm wissen müssen, erfahren Sie bei ELEKTRONIKPRAXIS, inklusive eines Aus...

Licht als intuitive Schnittstelle im Fahrzeug

27.10.2026 12:31

Auf der electronica 2026 zeigt ams Osram, wie Licht sich zu einer Schlüsseltechnologie für die digitale Welt entwickelt. Dafür hat das Unternehmen 21 Produkt- und Technologie-Demonstrationen im Gep...

International Obsolescence Forum at electronica

27.10.2026 12:28

COGD Invites You to an International Obsolescence Forum Featuring a Panel Discussion and Seven Expert Presentations on November 10, starting at 11:00 a.m. at the "electronica stage" in Hall A5.

Analog and Power Solutions for Efficient Automotive, Data Center, and Industrial Systems

27.10.2026 12:28

Diodes will exhibit at electronica for the first time. Visitors to Hall C6, Booth 211 will experience active demonstrations highlighting the company’s expanding analog and power portfolio. Focusing ...

SMARC module based on Qualcomm Dragonwing IQ8 Series

27.10.2026 12:23

Following successful initial engineering evaluations, Seco makes its SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 available for selected OEMs, accelerating the development of next-generation Edge AI and Physical AI appli...

Intelligent Memory baut Vertriebsnetz für DDR4- und eMMC-Speicher aus

27.10.2026 12:07

Zahlreiche Industrie-, Embedded- und Telekommunikationsanwendungen basieren nach wie vor auf DDR4- und eMMC-Speichern. Allerdings investieren die großen Speicherhersteller aktuell verstärkt in neues...

Intel will Quantencomputer-Software-Startup Classiq übernehmen

27.10.2026 11:43

Intel plant die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq. Dessen Software zur automatisierten Synthese von Quantenalgorithmen soll Intels Entwicklung siliziumbasierter Quantenprozessoren ergä...

IP&E Components for AI, Electrification, and Robotics

27.10.2026 11:23

TTI will highlight component selection and supply chain services for AI infrastructure, electrification, and robotics at electronica 2026. Technical specialists will discuss design challenges involvin...

Parker Chomerics Introduces Reusable Thermal Gap Pad

27.10.2026 10:49

The new Therm-A-Gap Pad 30RB offers a thermal conductivity of 3.0 W/mK while maintaining its performance after repeated compression. The material is designed for electronics requiring multiple assembl...

ASMPT SMT Solutions: Finanzinvestor IDG Capital gilt als Übernahmefavorit

27.10.2026 10:31

Seit Januar 2026 werden bei ASMPT verschiedene Optionen für die Zukunft der SMT-Sparte geprüft. Mit dem Vorgang betraute Quellen geben gegenüber Reuters an, dass der Finanzinvestor IDG Capital bei ...

Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in 300-mm-GaN-Fertigung in Villach

27.10.2026 09:40

Infineon baut in Villach die nach eigenen Angaben weltweit erste Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern auf. Der Produktionsstart ist für Ende 2027 geplant. Die EU unters...

Eine gemeinsame Softwaresteuerung garantiert noch keine synchronisierte Messung

27.10.2026 09:16

Wann reicht ein Messgerät nicht mehr? Markus Kohler von Datatec über integrierte Testsysteme, Fallstricke bei der Messkette und den sinnvollen Einsatz von KI.

SiC: Zwischen Milliardeninvestitionen und Marktausstiegen

27.10.2026 09:13

Während einige Hersteller ihre SiC-Aktivitäten aufgeben oder zurückfahren, investieren andere weiter in neue Fertigungskapazitäten. Mit LX Semicon zieht sich nun ein weiterer Anbieter zurück. Um ...

Enclosure Manufacturing Meets Electronics Integration

26.10.2026 16:13

Bopla offers engineering, machining, electronics assembly, and testing services for customized enclosure solutions. The company supports projects from initial design to fully assembled and tested devi...

Bosch macht Mobility zur eigenständigen Tochtergesellschaft

26.10.2026 15:53

Bosch stellt sein Automobilgeschäft gesellschaftsrechtlich neu auf. Mobility und drei zentrale Servicebereiche werden in eigenständige Tochtergesellschaften überführt. Der Konzern will damit schne...

„Wir haben die Roboter, aber noch nicht alle Spielregeln“

26.10.2026 13:33

Ein Humanoider ist noch keine fertige Automatisierungslösung. Erst passende Anwendungen, Trainingsdaten und die Integration in bestehende Prozesse entscheiden über den Nutzen. Dank der Erfahrungen m...

Standardisierter Austausch von FMEDA-Daten

26.10.2026 13:29

Mit der Functional Safety Language 1.0 stellt Accellera ein einheitliches Format für Sicherheitsanalysen bereit. Der Standard soll nicht nur den Datenaustausch zwischen Entwicklungswerkzeugen und Unt...

Agile Robots testet mobile Humanoide bei Audi

26.10.2026 13:29

Bei Audi in Ingolstadt sollen mobile Humanoide Teile für die Montage sortieren. Agile Robots erprobt die Technik mit Audi und zeigt zugleich Agile ONE SN, einen Forschungsroboter mit Nvidias KI-Platt...

Schmid erhält Großauftrag über 25 Millionen Euro aus Malaysia

26.10.2026 13:28

Der Anlagenbauer Schmid aus Freudenstadt hat einen Auftrag über mehr als 25 Millionen Euro erhalten, um die HDI-Produktionskapazitäten eines Bestandskunden mit Fertigungssystemen in Malaysia zu erwe...

Beschaffungsplattform conradelectronic.es startet in Spanien

26.10.2026 13:27

Conrad Electronic will seinen Wachstumskurs in Europa fortsetzen: Mit conradelectronic.es geht die B2B-Beschaffungsplattform in Spanien an den Markt – dem fünftgrößten der EU.

HF-Signale bis 67 GHz oder phasenkohärent über mehrere Kanäle

26.10.2026 13:25

Für Tests im Millimeterwellenbereich und an Mehrantennensystemen benötigen Entwickler geeignete Signalquellen. Siglent stellt dafür einen Signalgenerator mit einem Frequenzbereich bis 67 GHz sowie ...

2.400-Watt-Netzteile mit 200 Prozent Spitzenlastreserve

26.10.2026 11:15

Bei hohen Einschaltströmen oder dynamischen Lasten müssen Netzteile kurzzeitig zusätzliche Leistung bereitstellen. Neue Modelle liefern bis zu 2.400 Watt und stellen für bis zu fünf Sekunden 200 ...

Synaptics präsentiert spezielle Mikrocontroller für die Edge-KI-Ära

26.10.2026 11:13

Mit einer nach eigenen Angaben neuartigen Klasse an Mikrocontrollern wendet sich Synaptic an den Embedded-Bereich für energieeffiziente lokale KI-Anwendungen. Die sogenannten xMCUs der Astra-SR-200-S...

Warum Lieferfähigkeit mehr als verfügbare Bauteile braucht

26.10.2026 08:09

Eine frühzeitige Abstimmung zwischen EMS-Dienstleister und Auftraggeber kann Versorgungsrisiken reduzieren. Doch auch die interne Material- und Auftragsplanung entscheidet darüber, ob Liefertermine ...

Fuji bestückt 1,3 Kilogramm schweren Switch automatisiert

26.10.2026 08:08

Gemeinsam mit Broadcom und Celestica hat Fuji die automatisierte Bestückung des 1,3 Kilogramm schweren Tomahawk 6 – Davisson erprobt. Die NXTR-Bestückungsmaschine konnte das CPO-Package nach Herst...

Testplattform für Verbindungen mit 1,6 Tbit/s

26.10.2026 08:07

Das FITS-16CH prüft laut Keysight aktive und passive Kupfer- sowie optische Verbindungen. Das System kombiniert BER-Messungen mit einer FEC-Auswertung und stellt sowohl 16 Sende- als auch 16 Empfangs...

Humanoide bauen bei Schaeffler Antriebe für Humanoide

23.10.2026 19:25

Im neuen chinesischen Schaeffler-Werk montieren sechs humanoide Roboter Gelenkmodule für andere Humanoide. Schaeffler verbindet die Fertigung mit einem Trainingszentrum, das Roboter auf industrielle ...

Etablierte Chipprozesse werden teurer – was das für Entwickler bedeutet

23.10.2026 17:27

Die Preise für etablierte Halbleiterprozesse steigen, während große Foundries Kapazitäten verlagern. Für Entwickler in Industrieelektronik, Automotive, Medizintechnik und Messtechnik ist das rele...

Siemens und Nvidia automatisieren thermische Analysen im Chipdesign

23.10.2026 08:50

Bei gestapelten Chips wird die Wärmeabfuhr zunehmend zur Herausforderung. Siemens und Nvidia haben deswegen einen KI-gestützten EDA-Workflow entwickelt, der elektrische und thermische Analysen autom...

Wenn das Magnetfeld den Laser ausschaltet

23.10.2026 08:27

Ein NV-Diamant im Resonator eines Halbleiterlasers macht Magnetfeldänderungen am Lasersignal sichtbar. Fraunhofer-Forscher berichten von 100 Prozent optischem Kontrast und einer bis zu 590-fachen Ver...

Kontron und Ennoconn gemeinsam auf der electronica

23.10.2026 08:12

Unter der Servicemarke Electronics² präsentieren Kontron und Ennoconn auf der electronica 2026 ein internationales Netzwerk für Elektronikentwicklung und ‑fertigung. Im Mittelpunkt stehen regiona...

Neura und TUM eröffnen Robogym für lernende Roboter

23.10.2026 08:09

Am Flughafen München sollen Roboter industrielle Tätigkeiten lernen. Neura Robotics und die TUM verbinden dafür reale Trainingsdaten, menschliche Demonstrationen und Simulation – und zeigen einen...

Chipgehäuse unter 150 µm sollen in Rolle-zu-Rolle-Fertigung entstehen

23.10.2026 08:06

Fraunhofer EMFT, Fraunhofer IZM und die japanische Yamagata University entwickeln Fertigungsverfahren für ultradünne, biegbare Chipgehäuse. Im Projekt sollen Packaging, gedruckte Leiterstrukturen u...

DFF Summit rückt Effizienz, EMV und neue Konzepte in den Fokus

23.10.2026 08:05

Beim zweiten DFF Summit Meeting 2026 diskutierten 74 internationale Fachleute unter anderem über elektromagnetische Störungen in Displayanwendungen, effizientere LCD-Hintergrundbeleuchtungen und rä...

Wie China die Chipindustrie enger mit der Fertigung verzahnt

23.10.2026 08:03

Auf der China International Industry Fair präsentierte sich die Halbleiterbranche erstmals mit eigener Fachausstellung. Drei Entwicklungen prägten die Messe: neue Chiparchitekturen, mehr Rechenleist...