ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

Drucksensor trifft auf KI-Plattform für einfachere Applikationsentwicklung

06.03.2026 07:30

Die Validierung des Bosch BMP585 Drucksensors für Qualcomms Snapdragon Wear Elite Platform zeigt einen neuen Entwicklungsansatz: KI direkt auf Geräten verwandelt einfache Druckdaten in Kontextinform...

KI-gestütztes Schutzpaket sichert private 5G-Netze ohne Leistungsverlust

05.03.2026 12:48

Vernetzte Fabriken müssen ihre Datenströme lückenlos absichern. Siemens und Palo Alto Networks stellen nun ein maßgeschneidertes Schutzpaket für industrielle 5G-Netze vor. Es wehrt Cyberangriffe ...

Wie Spectra und Cincoze Industrie-PCs passend für die Applikation entwickeln

05.03.2026 12:45

Die Spectra GmbH & Co. KG und Cincoze bündeln seit 14 Jahren ihre Kompetenzen in einer Strategischen Engineering Alliance. Ziel ist die Entwicklung robuster, langzeitverfügbarer Industrie-PC...

VDI-Studie zeigt massiven Weiterbildungsbedarf bei Ingenieuren

05.03.2026 12:43

Um dem Fachkräftemangel und dem rasanten Technologiewandel zu begegnen, müssen sich laut VDI rund 80 Prozent der Ingenieurinnen und Ingenieure in den nächsten drei Jahren entscheidend weiterqualifi...

Pickering launcht webbasierte Anwendung für Testsystem-Signalwege

05.03.2026 06:46

Dank eines webbasierten Werkzeugs für das Signalpfad-Design, beschleunigt sich die Entwicklungszeit, die Fehlerrate sinkt und auch die lästige Dokumentation wird vereinfacht. Der grafische Test Syst...

Megawatt-Windkraft aus 2.000 Metern Höhe: Luftschiff speist Strom ins Netz

05.03.2026 06:43

Die Idee, mittels Turbinen Energie in größeren Höhen zu erzeugen und zur Erde zu übertragen, ist nicht neu. Was ein chinesisches Energieunternehmen jüngst auf rund 2.000 Meter steigen ließ, hebt...

BSI startet Kommentierungsphase für technische Richtlinie zur Produktsicherheit

05.03.2026 06:43

Das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) hat eine neue Kommentierungsphase für Teile der technischen Richtlinie TR-03183 gestartet, die künftig als Leitfaden zur CRA-Konformit�...

Qualcomm und Siemens bringen lokale KI und 5G direkt in die Fabrikhalle

04.03.2026 19:20

Auf dem MWC 2026 zeigten Qualcomm und Siemens, wie autonome Roboter und künstliche Intelligenz direkt vor Ort zusammenarbeiten. Ein neues Fabrikmodell verdeutlicht, wie die Industrie durch lokale Dat...

Ausgasung: Eine kritische Herausforderung für die Reinheit

04.03.2026 19:18

In Halbleiteranlagen beeinflussen Dichtungsmaterialien unmittelbar Prozesszuverlässigkeit, Wartungsintervalle und Ausbeute. Werkstoffe mit reduzierter Ausgasung können dazu beitragen, Kontamination ...

Micron nimmt Indiens erste ATMP-Anlage in Betrieb

04.03.2026 19:17

Micron hat den Betrieb seiner ATMP-Anlage (Assembly, Test, Marking and Packaging) im indischen Sanand aufgenommen. Es handele sich dabei um die erste Halbleiterproduktionsstäte ihrer Art auf dem Subk...

Die Branche setzt auf Spezialisierung und neue Konzepte

04.03.2026 13:39

Den wirtschaftlichen Druck spürt auch die Messtechnik- und Sensorikbranche. Mit konzeptionellen Anpassungen reagiert die AMA Service als Messeveranstalter und entwickelt neue Formate, um näher an di...

ARMs Halbleitervereinbarung mit Malaysia unter Korruptionsverdacht

04.03.2026 13:38

Die vor einem Jahr getroffene Vereinbarung zum gemeinsamen Aufbau einer lokalen Halbleiterinfrastruktur, die ARM mit der Regierung von Malaysia getroffen hatte, steht unter Korruptionsverdacht. Mindes...

Schaeffler holt chinesischen Partner für Humanoide an Bord

04.03.2026 13:34

Mit dem chinesischen Entwickler Leju Robotics schmiedet der Konzern Schaeffler eine neue Allianz. Beide Firmen wollen zweibeinige Roboter für den Fabrikalltag fit machen. Tausende Maschinen sollen ba...

ElectroTEC Pioneer Award: Ihre Stimme zählt jetzt!

04.03.2026 13:33

Jährlich verleihen elektrotechnik AUTOMATISIERUNG und ELEKTRONIKPRAXIS den ElectroTEC Pioneer Award, um Innovationen der Elektronikbranche ins richtige Licht zu rücken. Stimmen Sie jetzt über die d...

TE erwirbt Vermögenswerte für EV-Ladeinlets von Phoenix Contact

04.03.2026 09:22

TE Connectivity hat mit Phoenix Contact E-Mobility eine strategische Asset-Transaktion abgeschlossen. TE übernimmt damit einen Teil des E-Mobility-Geschäfts, das Ladeinlets für Elektrofahrzeuge fer...

Macom erweitert DACH-Präsenz mit Semitron als Vertriebspartner

04.03.2026 09:20

Semitron und Macom haben eine strategische Vertriebspartnerschaft für den DACH-Raum geschlossen, und damit vertreibt Semitron künftig das Halbleiterportfolio von Macom in der Region. Im Fokus stehen...

Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT

04.03.2026 09:19

Wie Multi-Hart-RISC-V (PIC64GX) Linux und RTOS im gleichen Coreplex vereint, Cache-Jitter über LIM entschärft und Edge-KI sowie sicherheitskritische Steuerungen deterministisch auf einem Chip ermög...

Fraunhofer baut KI-Chipdesign-Zentrum in Heilbronn auf

04.03.2026 09:15

Mit dem Forschungs- und Innovationszentrum (FIZ) „Chip AI“ erweitern die Fraunhofer HNFIZ ihr Portfolio um Chipdesign für und mit KI. Ziel ist eine leistungsfähige Plattform für energieeffizien...

ASML zielt auf Advanced Packaging, Chiplet-Stacking und Bonding

04.03.2026 07:00

Die Grenzen zwischen Frontend- und Backend-Fertigung verschwimmen: Neben EUV sollen bei ASML künftig Packaging, Bonding und größere Belichtungsfelder in den Mittelpunkt rücken, kündigte CTO Marco...

Einheitliches RISC-V-Profil für Embedded-Systeme

03.03.2026 17:08

Quintauris hat mit Altair eine Profilspezifikation vorgestellt, die eine stabile und binärkompatible RISC-V-Basis für Embedded-Systeme definiert. Dies soll Entwicklern helfen, der fortschreitenden F...

Verwaltungsschale bewährt sich in der industriellen Praxis

03.03.2026 17:05

Die Asset Administration Shell ist reif für den Fabrikalltag. Beim sechsten Anwendertreffen in Kaiserslautern zeigten über 100 Fachleute, wie Unternehmen den digitalen Zwilling konkret implementiere...

NanoIC gewährt Zugriff auf die ersten Process Design Kits

03.03.2026 17:04

Die vom Imec koordinierte Pilotlinie NanoIC stellt die ersten Process Design Kits für hochdichte, energieeffiziente Chip-to-Chip-Konnektivität jenseits von 2nm bereit: eines für Fine-Pitch-Redistri...

Embedded AI für dezentrale Entscheidungen

03.03.2026 15:28

Embedded AI bringt KI vom Rechenzentrum an den Netzwerkrand. Mit optimierten Modellen, heterogener Hardware und durchgängigen Entwicklungsworkflows entstehen energieeffiziente, echtzeitfähige System...

Lidar-Sensoren und KI für sichere Industrieroboter

03.03.2026 13:42

Im Rahmen der Fraunhofer-Technologieplattform „NeurOSmart“ kombinieren Forscher Sensorik mit KI-gestützter Datenverarbeitung und energieeffizienten neuromorphen Chips. Das System ermöglicht eine...

Der Module Maker und das maßgeschneiderte Display

03.03.2026 09:33

Ein Standard-Display erfüllt nicht immer die Anforderungen industrieller Anwendungen. Sind höhere Helligkeit, spezielle Schnittstellen oder besondere Umgebungsbedingungen gefordert, kommen anwendung...

Keysight und Ericsson testen noch vor einer Standardisierung

03.03.2026 09:30

Noch bevor es finale Standards gibt, testen Keysight und Ericsson mit realer Netzwerkinfrastruktur und Geräten die Interoperabilität von Pre-6G. Das hilft bei der frühzeitigen Validierung neuer 6G-...

100 °C: Hochtemperaturtest einer „Solid-State“-Batterie

03.03.2026 09:27

Nachdem in der vergangenen Woche die Batterie von Donut Lab unter verschiedenen Entladeraten vermessen wurde, liegen nun erstmals unabhängige Hochtemperaturdaten vor. Ein Prüfbericht des VTT Technic...

Warum KI auf den Mond schießen, wenn man sie auch versenken kann?

02.03.2026 18:40

Die Idee, Rechenzentren im Erdorbit zu etablieren, ist nicht neu und aktuell auch nicht wirtschaftlich. Tech-Prominenz leistet sich die Träumerei von der KI aus dem All, dabei gibt es anderes Neuland...

Warum Model-Based Design auch für den Mittelstand kein Luxus mehr ist

02.03.2026 16:49

Frühe Validierung, weniger Prototypen, bessere Nachverfolgbarkeit von Spezifikationen und neue Anforderungen durch Cyber Resilience Act und Maschinenverordnung: Model-Based Design entwickelt sich zun...

Mehr Tempo für Wachstum, Souveränität und Fortschritt

02.03.2026 16:48

Das Gutachten der Expertenkommission Forschung und Innovation (EFI) unterstreicht nach Ansicht von Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, wie zentral ein leistungsfäh...

Qualcomm legt mit X105-Modem die Basis für 6G-Anwendungen

02.03.2026 16:47

Mit dem X105-Modem-HF-System führt Qualcomm die erste 3GPP-Release-19-Hardware ein. Der Chip nutzt agentische KI zur echtzeitnahen Traffic-Klassifizierung, Quad-Band-GNSS sowie Datenübertragung per ...

AMS Osram hat den Verkauf der ENI-Sparte nach Japan abgeschlossen

02.03.2026 16:46

Das Unternehmen AMS Osram arbeitet seit Monaten an der Neuausrichtung und Fokussierung des eigenen Geschäfts, und hat diesbezüglich eine weitere Erfolgsmeldung. Das Speziallampengeschäft Entertainm...

Direkt mit dem Schraubexperten interagieren

02.03.2026 09:30

Die Regionalmesse Schraubtec hatte nach ihrer kurzen Winterpause ihren ersten Halt am 26. Februar 2026 in der Sparkassen-Arena in Landshut. Fachbesucher konnten hier ihr Fachwissen in der Ausstellung,...

Keysight Infiniium XR8 als Antwort auf moderne Testanforderungen

02.03.2026 09:15

Kürzere Testzeiten und schnellere Validierungen von mehreren Tagen auf wenigen Stunden verspricht Keysight mit dem Infiniium XR8. Der Hersteller hat dem Gerät ein neues Front-End-ASIC spendiert und ...

SCADA-Referenzarchitektur mit 11-Schichten-Modell für die Automatisierung

02.03.2026 09:12

Die International Society of Automation (ISA) hat mit der ANSI/ISA-112.00.01-2025 den ersten Teil eines umfassenden, herstellerneutralen Standards für SCADA-Systeme veröffentlicht. Mit elf Schichten...

Ein virtueller Einblick in die Kernfusion

02.03.2026 09:09

Mit der Lawson Machine 26 bringt General Fusion erstmals eine großskalige Fusionsanlage zum Laufen. Beherrscht durch Multiphysik-Simulation statt Trial-and-Error. Wenn Plasma, Metall und Magnetfelder...

Powerchips: KI-Boom lässt die Chippreise steigen

27.02.2026 14:08

Der Boom der künstlichen Intelligenz sorgt für Preisanstiege bei Leistungshalbleitern. Besonders deutlich ist dieser Trend derzeit in China zu beobachten, dem weltweit größten Verbrauchsmarkt für...

Produktionsplanung und Rüstprozesse für Zeitgewinn digitalisieren

27.02.2026 10:05

Digitale Planungstools können in der Elektronikfertigung Rüstprozesse optimieren, Materialverfügbarkeit sicherstellen und Produktionsabläufe effizienter gestalten. Ein Praxisbeispiel der Partner L...

Präzisionsmessung in Echtzeit zur Verbesserung von Yield und Prozessstabilität

27.02.2026 08:11

Die steigende Komplexität moderner Halbleiterfertigungsprozesse stellt Anlagenhersteller vor neue Herausforderungen bei Präzision, Prozesskontrolle und Qualitätssicherung. Insbesondere in der heter...

Red Hat AI Factory: Software-Plattform für industrielle KI-Produktion

27.02.2026 08:10

Red Hat und Nvidia vereinfachen mit einer gemeinsamen Plattform den Aufbau einer KI-Infrastruktur für Unternehmen. Die Lösung automatisiert komplexe Workflows und baut Hürden bei der Skalierung mas...