ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

Kostengünstiges und niedrigtemperiertes Verfahren zur Lithium-Gewinnung

29.05.2026 11:07

Ein Forschungsteam des MIT und weiterer Partner hat ein Verfahren vorgestellt, mit dem Lithium aus Spodumen mit deutlich geringerem Energieeinsatz gewonnen werden soll als bei der etablierten Hartgest...

Hochdichte Chiplet-Systeme auf Wafer-Ebene realisiert

29.05.2026 07:00

Im Rahmen der europäischen Pilotlinie APECS hat das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS eine Methode entwickelt, mit der verschiedene Chip-Bausteine fast nahtlos zu einer Einheit v...

Neues Sensor-Konzept ersetzt starre Kabel und Platinen

28.05.2026 12:37

Ein dehnbarer Sensor aus flüssigem Metall und speziellen Kunststoffen macht Roboter deutlich widerstandsfähiger. Das System verhält sich wie menschliche Haut, übersteht mechanische Schäden und re...

ZVEI: Ulrich Leidecker in den Vorstand gewählt

28.05.2026 12:35

Der COO von Phoenix Contact, Ulrich Leidecker, wurde auf der Mitgliederversammlung im Mai 2026 in den engeren Vorstand des ZVEI gewählt. Leidecker will in dieser Funktion die industrielle Transformat...

Startup verspricht „flüssige“, flexibel rekonfigurierbare Leiterplatte

28.05.2026 12:31

Das kalifornische Startup Itera verspricht einen neuen Ansatz für schnelles Leiterplatten-Prototyping: Leiterbahnen aus Flüssigmetall, die per Elektrowetting binnen Minuten neu geformt werden könne...

Forscher erzeugen erstmals „perfekte“ Zufallszahlen

28.05.2026 12:30

Forschende der ETH Zürich haben ein Quantenexperiment vorgestellt, mit dem sich nach eigenen Angaben perfekte und zertifizierbare Zufallszahlen erzeugen lassen.

EU-Projekt Moore4Power: Heterogene Integration statt klassischer Skalierung

28.05.2026 10:13

Infineon koordiniert das EU-Flaggschiffprojekt Moore4Power – ein 91-Millionen-Euro-Konsortium aus 15 europäischen Ländern, das die nächste Generation intelligenter Leistungselektronik entwickeln ...

Imec und EVG demonstrieren hochpräzises Hybridbonding mit 200-nm-Pitch

28.05.2026 10:01

Imec und die EV Group haben auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference 2026 eine Wafer-zu-Wafer-Hybridbonding-Technologie mit einem Pad-Abstand von 200 nm für Kupferverbindungen vor...

Einphasiges Laden als skalierbare Lösung

28.05.2026 09:21

Die Elektromobilität scheitert im Bestand oft an Leistung und Kosten. Der Beitrag zeigt, warum 2,3 kW im Alltag ausreichen – und wie ein Schieflastbegrenzer einphasiges Laden skalierbar macht.

KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren

28.05.2026 09:19

Der Zeitdruck in der Elektroplanung steigt, während erfahrene Fachkräfte in den Ruhestand gehen. Eine aktuelle Umfrage zeigt, wie KI Routinetätigkeiten übernimmt und das Berufsbild grundlegend ver...

Edge-AI-Applikationen rasch erstellt mit Arduino UNO Q

28.05.2026 09:16

Qualcomm übernahm Arduino, um seine Dragonwing-Edge-AI-SoCs in einem riesigen IoT-Ökosystem zu etablieren. Codico zeigt anhand des Arduino UNO Q die Möglichkeiten des ersten Arduino mit Dual-Brain-...

IBM gründet weltweit erste Foundry für Quantenchips aus

28.05.2026 08:53

IBM und das US-Handelsministerium planen mit Anderon eine 300-mm-Foundry für Wafer, die exklusiv für Quantencomputer-Chips gedacht sind. Das Vorhaben soll mit insgesamt 2 Mrd. US-Dollar starten.

Daniel Hager wird neuer ZVEI-Präsident

28.05.2026 08:40

Der Vorstand des ZVEI hat Daniel Hager für drei Jahre zum neuen Präsidenten gewählt. Hager fordert politische Reformen, mehr Gestaltungsfreiräume für KI und einen Ausbau des europäischen Mikroel...

Stabilität im Betrieb statt Toleranz auf dem Blatt

28.05.2026 08:24

Nicht der Startwert entscheidet, sondern das Verhalten unter realen Bedingungen: Temperatur, Last und Drift bestimmen, ob eine Schaltung stabil und reproduzierbar arbeitet.

Intelligenter Schutz der Stromversorgung

28.05.2026 08:23

Klassische Sicherungen haben eine träge Reaktion und ungenaue Auslösung. Siliziumbasierte Lösungen versprechen präziseren, schnelleren und intelligent steuerbaren Schaltungsschutz – ohne die Nac...

„Wenn Projekte funktionieren, steckt oft guter Support dahinter“

28.05.2026 00:00

Support ist bei Glyn eine Leistung und eine Haltung. Im Interview erzählt Geschäftsführer Thomas Gerhardt über erfolgreiche Projektarbeit, Verantwortung und eine Haltung, die man sehen, hören und...

Niederspannungsnetze im Wandel der Energiewende

27.05.2026 17:37

Die Energiewende verändert elektrische Netze grundlegend. Zentrale Einspeiser werden durch dezentrale Quellen ergänzt, gleichzeitig wächst die Zahl dynamischer Verbraucher. Besonders betroffen ist ...

COGD expo 2026: Obsoleszenzmanagement unter Hochdruck

27.05.2026 17:36

Am 1. Juli 2026 bringt die COGD expo im CongressForum Frankenthal Experten und Anwender zusammen. Im Fokus stehen praxiserprobte Strategien gegen Bauteilabkündigungen, Lieferkettenausfälle und wachs...

iHBM kühlt HBM-Speicher direkt im Package

27.05.2026 15:17

Mit iHBM integriert SK Hynix Kühlelemente direkt in den D2D-PHY-Bereich zwischen HBM-Basis-Die und KI-Beschleuniger. Das soll den thermischen Widerstand um 30 Prozent reduzieren und auch unter hoher ...

Low-ESL-Designs für schnelle SiC- und GaN-Schaltungen

27.05.2026 14:43

SiC- und GaN-Halbleiter ermöglichen deutlich höhere Schaltfrequenzen, weswegen die Anforderungen an Kondensatoren steigen. Low-ESL-Trockenfilm-Kondensatoren sollen parasitäre Effekte reduzieren und...

Vanadium: Zwischen Stahlmarkt und Energiewende

27.05.2026 09:42

Die Deutsche Rohstoffagentur warnt vor Versorgungsrisiken bei Vanadium. Für die Elektronikindustrie ist das auf zwei Wegen relevant: als Rohstoff für stationäre Energiespeicher und als Legierungsel...

Nachgehakt: Aktuelle Infos zum Arduino VENTUNO Q

27.05.2026 09:12

Wann kommt endlich Arduino VENTUNO Q, die echtzeitfähige Edge-KI-Plattform für rund 300 Euro auf den Markt? Und ist sie tatsächlich industrietauglich? Distributor Codico, der eng mit Qualcomm/Ardui...

Effizienz steigern, Dynamik beherrschen

27.05.2026 09:09

GaN ermöglicht hohe Schaltfrequenzen, minimale Verluste und maximale Leistungsdichte. Doch genau diese Stärken werden im System zur Herausforderung. Wie lassen sich Dynamik, EMV und Stabilität in d...

Anlagenverfügbarkeit: Power-Reliability-Ansatz

27.05.2026 09:05

In modernen Energie- und Automatisierungsanlagen steigen die Anforderungen an stabile, effiziente und ausfallsichere Versorgung. Phoenix Contact bündelt dafür Stromversorgung, Schutztechnik und Ger�...

Rittal gewinnt Preis mit Flüssigkühlung für KI-Rechenzentren

27.05.2026 09:04

Jährlich verleiht der ZVEI e.V. den Electrifying Ideas Award, um damit innovative Lösungen auszuzeichnen, die besonders effizient mit Energien und Ressourcen umgehen. Dieses Jahr hat sich das Direct...

Von der Tunneldiode zum FPGA-Baustein

27.05.2026 09:03

Von Tunneldioden bis FPGA: Präzise Synchronsignale bilden seit Jahrzehnten das Fundament professioneller Videosysteme. Der Beitrag zeigt, wie sich die Timing-Technik von analogen Triggerstufen der 19...

Wie hybride Architekturen die Produktion flexibel halten

27.05.2026 09:02

Was bringt die beste KI, wenn sie im nächsten Werk nicht ausrollbar ist oder beim Wechsel eines Cloud-Services neu gebaut werden muss? Viele Unternehmen merken erst nach erfolgreichen Pilotprojekten,...

1984: Der Heimcomputer, der keiner bleiben durfte

27.05.2026 09:00

Im Kaleidoskop zum 60. Jubiläum der ELEKTRONIKPRAXIS werfen die Redakteure einen Blick in ihr Geburtsjahr und auf bemerkenswerte Entwicklungen, die daraus hervorgingen. Maria Beyer-Fistrich schaut zu...

Magnetisches Absolut-Encoder-SoC der nächsten Generation

27.05.2026 00:00

Das neue Absolut-Encoder-SoC iC-MUE von iC-Haus vereint Präzision, Flexibilität und Condition Monitoring. Eine integrierte On-Chip-Kalibrierung erleichtert die Inbetriebnahme im Feld.

Speed-Dating für die Elektronikfertigung: EFX & EP bringen Sie ins Gespräch

26.05.2026 13:20

Die Elektronikfertigung lebt von Kontakten, kurzen Wegen und den richtigen Gesprächen zur richtigen Zeit. Genau dafür startet die EFX – Expo for Electronics Manufacturing vom 6. bis 8. Oktober 202...

Leistungselektronik zu Gast in Nürnberg

26.05.2026 12:54

Von SiC-Modulen über Kühllösungen bis zu intelligenten Stromversorgungskonzepten: Die PCIM Expo 2026 in Nürnberg bündelt die wichtigsten Trends der Leistungselektronik. Wir zeigen ausgewählte Au...

SiC-JFETs für schnelle Schutzschalter

26.05.2026 12:43

SiC-basierte Solid State Circuit Breaker schalten Fehlerströme in Mikrosekunden ab und vermeiden Lichtbögen vollständig. Dadurch ermöglichen sie schnellere, präzisere und langlebigere Schutzkonze...

Direktgekühlte Substrate für hohe SiC-Leistungsdichten

26.05.2026 12:42

Mit steigender Leistungsdichte von SiC-Modulen wird nicht mehr der Halbleiter selbst zum limitierenden Faktor, sondern der Wärmepfad zum Kühlmedium. Direktgekühlte Substrate sollen thermische Wider...

Wachstum entlang der Wertschöpfungskette

26.05.2026 12:41

Wer in Europa Leistungselektronik entwickelt, denkt bei Halbleitern oft zuerst an etablierte Hersteller aus Europa oder Japan. Chinesische Anbieter werden dagegen noch immer über den Preis und nicht ...

Kühlkörper gezielt auswählen und Wärme effizient beherrschen

26.05.2026 12:40

Hohe Leistungsdichte auf engem Raum macht effektives Wärmemanagement zur zentralen Herausforderung. Mit passenden Lösungen zur Wärmeableitung lassen sich Zuverlässigkeit und Lebensdauer verbessern...

Bandbreite und Transienten gezielt optimieren

26.05.2026 12:38

H-Brücken-Buck-Boost-Wandler stehen vor einem grundlegenden Zielkonflikt: Während im Buck-Betrieb hohe Regelbandbreiten möglich sind, begrenzt im Boost-Betrieb das Right-Half-Plane-Zero (RHPZ) die ...

Huawei will 1,4-nm-Äquivalent bis 2031 erreichen

26.05.2026 09:32

Mit dem Tau Scaling Law und der LogicFolding-Architektur präsentiert Huawei einen alternativen Ansatz zur Steigerung der Chip-Performance, ohne dabei ausschließlich auf kleinere Transistoren angewie...

Optimiertes Modul- und Packaging-Konzept

26.05.2026 09:28

Hohe Leistungsdichten, Schaltfrequenzen und WBG-Halbleiter bringen Modularchitekturen an ihre Grenzen. Neue Gehäuse- und Integrationskonzepte sollen genau diese Zielkonflikte auflösen.

79-GHz-Radar verbessert die Funktion von Kick-Sensoren

26.05.2026 08:26

Kick-Sensoren zum Öffnen der Heckklappe eines Autos sind heute Standard. Mit einem neuen mmWave-SoC werden Gesten über einen breiteren Bereich am Fahrzeugheck erkannt. Gewollte Gesten werden sicher ...

Regelschleife mit dem Bode-Diagramm darstellen

26.05.2026 08:24

Mit dem Bode-Diagramm kann die Geschwindigkeit der Regelschleife angezeigt und mit anderen Spannungsversorgungen verglichen werden, ebenso die Stabilität inklusive der vorhandenen Reserve. Beide Info...