ELEKTRONIKPRAXIS - Expertenwissen für die Elektronik

Der Irankrieg und seine Folgen für die Lieferketten

09.03.2026 13:13

Der Irankrieg trifft die Elektronikbranche in einer ohnehin angespannten Situation. Was sind die Folgen für die Lieferketten elektronischer Bauteile? ELEKTRONIKPRAXIS hat die Distributoren befragt.

Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?

09.03.2026 13:06

Die embedded world 2026 lädt vom 10. bis zum 12. März 2026 in die Nürnberger Messe, um Ihnen mit Konferenzprogramm und Ausstellung die neuesten Entwicklungen in IoT, Safety & Security, Embe...

China droht im Nexperia-Streit erneut mit Chip-Engpässen

09.03.2026 13:01

Im Konflikt um Nexperia erhöht Peking den Druck auf die Niederlande. China sieht neue Risiken für die Halbleiter-Lieferkette und warnt erneut vor Folgen für die globale Industrie.

Lotpaste für stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen

09.03.2026 10:44

Mit der Lotpaste SP6500 erweitert Stannol seine Produktlinie für die oberflächenmontierte Elektronikfertigung. Die Paste ist auf stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen ausgelegt. Gleichzei...

Beheizbare Gläser verhindern Beschlagen von Kameras und Sensoren

09.03.2026 10:03

Beschlagene Schutzgläser können Kameras und Sensoren im Außenbereich schnell unbrauchbar machen. Ein neuer Ansatz nutzt gedruckte Elektronik oder transparente, leitfähige Beschichtungen direkt auf...

Dies bieten die gängigen Debug-Tools zur Embedded World 2026

09.03.2026 09:27

Debug-, Trace- und Programmierwerkzeuge für KI-Beschleuniger, virtuelle Targets, Safety-Nachweise und Support für neue Miktocontroller liegen bei den gängigen Tool- und Testwerkzeug-Herstellern im ...

Arduino Ventuno Q: 40-Tops-KI-Entwicklerplattform für die Industrie

09.03.2026 09:00

Arduino präsentiert mit Arduino Ventuno Q eine neue Liga der Entwicklerplattform: Top-Leistung und -Funktionsumfang für knapp 300 US-Dollar: Kein Schnäppchen, aber eine neue Open-Source-, Physical-...

Schalten ohne mechanische Kontakte mit Magnetfeldsensoren

09.03.2026 08:23

Beim Schalten eines Stroms via mechanischem Schalter können etwa durch die Schaltzeit, niedrige Schaltströme und eine begrenzte Anzahl von Schaltzyklen Probleme auftreten. Diese sollten bereits bei ...

Wolfspeed stellt 10-kV-SiC-MOSFET für Hochspannungsanwendungen vor

09.03.2026 08:22

Wolfspeed hat nach eigenen Angaben den ersten kommerziell verfügbaren Siliziumkarbid-MOSFET mit einer Sperrspannung von 10 kV vorgestellt. Das Bauelement zielt auf Anwendungen in Mittelspannungs-Netz...

Britische AMC-Gruppe plant Übernahme von Balver Zinn und Cobar-Geschäft

09.03.2026 08:21

Für den insolventen Lötmittelhersteller Balver Zinn zeichnet sich erfreulicherweise eine Lösung ab. Wie das Unternehmen mitteilt, wurde Ende Februar ein Asset-Deal mit der britischen AMC-Gruppe ges...

Vom integrierten Modul zur diskreten DC/DC-Topologie

09.03.2026 08:20

Die Stromversorgung elektronischer Systeme steht seit einigen Jahren unter Druck. Einerseits steigen Anforderungen an Leistungsdichte, Wirkungsgrad und EMV-Verhalten. Andererseits nimmt die Zahl erfah...

China erforscht die „4. Generation“ von Halbleitern

09.03.2026 07:00

Die Stadt Shanghai bereitet sich auf die „vierte Generation von Halbleitern“ vor. Die Herstellung von Chips aus Materialien wie Galliumoxid, Diamant und Aluminiumnitrid ist gerade offiziell in die...

USA wollen Export von KI-Chips weltweit stärker kontrollieren

06.03.2026 10:27

Washington arbeitet offenbar an neuen Regeln für den Export von KI-Chips. Künftig könnten selbst Verkäufe an Partnerländer genehmigt werden müssen – teils verknüpft mit Auflagen, Sicherheitsz...

Mess- und Prüfverfahren für einen sicheren 3D-Druck

06.03.2026 10:26

Das Bündnis AddiQ will dem industriellen 3D-Druck zum Durchbruch im Mittelstand verhelfen. Die 15 Partner aus Wirtschaft und Forschung entwickeln dafür ganzheitliche Qualitätssicherungsverfahren �...

Nicht kleiner, sondern smarter? Europas FD-SOI-Strategie hinter der FAMES-Pilotlinie

06.03.2026 10:25

Die globale Halbleiterindustrie setzt weiterhin auf immer kleinere Strukturgrößen. Doch die Leistungsgewinne fallen längst nicht mehr im gleichen Maße aus wie in früheren Technologiegenerationen....

Wie Spectra und Cincoze Industrie-PCs passend für die Applikation entwickeln

06.03.2026 08:45

Die Spectra GmbH & Co. KG und Cincoze bündeln seit 14 Jahren ihre Kompetenzen in einer Strategischen Engineering Alliance. Nach der Verschmelzung von Spectra mit der Firma Compmall sind die E...

Drucksensor trifft auf KI-Plattform für einfachere Applikationsentwicklung

06.03.2026 07:30

Die Validierung des Bosch BMP585 Drucksensors für Qualcomms Snapdragon Wear Elite Platform zeigt einen neuen Entwicklungsansatz: KI direkt auf Geräten verwandelt einfache Druckdaten in Kontextinform...

KI-gestütztes Schutzpaket sichert private 5G-Netze ohne Leistungsverlust

05.03.2026 12:48

Vernetzte Fabriken müssen ihre Datenströme lückenlos absichern. Siemens und Palo Alto Networks stellen nun ein maßgeschneidertes Schutzpaket für industrielle 5G-Netze vor. Es wehrt Cyberangriffe ...

VDI-Studie zeigt massiven Weiterbildungsbedarf bei Ingenieuren

05.03.2026 12:43

Um dem Fachkräftemangel und dem rasanten Technologiewandel zu begegnen, müssten sich laut VDI rund 80 Prozent der Ingenieurinnen und Ingenieure in den nächsten drei Jahren entscheidend weiterqualif...

Pickering launcht webbasierte Anwendung für Testsystem-Signalwege

05.03.2026 06:46

Dank eines webbasierten Werkzeugs für das Signalpfad-Design, beschleunigt sich die Entwicklungszeit, die Fehlerrate sinkt und auch die lästige Dokumentation wird vereinfacht. Der grafische Test Syst...

Megawatt-Windkraft aus 2.000 Metern Höhe: Luftschiff speist Strom ins Netz

05.03.2026 06:43

Die Idee, mittels Turbinen Energie in größeren Höhen zu erzeugen und zur Erde zu übertragen, ist nicht neu. Was ein chinesisches Energieunternehmen jüngst auf rund 2.000 Meter steigen ließ, hebt...

BSI startet Kommentierungsphase für technische Richtlinie zur Produktsicherheit

05.03.2026 06:43

Das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) hat eine neue Kommentierungsphase für Teile der technischen Richtlinie TR-03183 gestartet, die künftig als Leitfaden zur CRA-Konformit�...

Qualcomm und Siemens bringen lokale KI und 5G direkt in die Fabrikhalle

04.03.2026 19:20

Auf dem MWC 2026 zeigten Qualcomm und Siemens, wie autonome Roboter und künstliche Intelligenz direkt vor Ort zusammenarbeiten. Ein neues Fabrikmodell verdeutlicht, wie die Industrie durch lokale Dat...

Ausgasung: Eine kritische Herausforderung für die Reinheit

04.03.2026 19:18

In Halbleiteranlagen beeinflussen Dichtungsmaterialien unmittelbar Prozesszuverlässigkeit, Wartungsintervalle und Ausbeute. Werkstoffe mit reduzierter Ausgasung können dazu beitragen, Kontamination ...

Micron nimmt Indiens erste ATMP-Anlage in Betrieb

04.03.2026 19:17

Micron hat den Betrieb seiner ATMP-Anlage (Assembly, Test, Marking and Packaging) im indischen Sanand aufgenommen. Es handele sich dabei um die erste Halbleiterproduktionsstätte ihrer Art auf dem Sub...

Die Branche setzt auf Spezialisierung und neue Konzepte

04.03.2026 13:39

Den wirtschaftlichen Druck spürt auch die Messtechnik- und Sensorikbranche. Mit konzeptionellen Anpassungen reagiert die AMA Service als Messeveranstalter und entwickelt neue Formate, um näher an di...

ARMs Halbleitervereinbarung mit Malaysia unter Korruptionsverdacht

04.03.2026 13:38

Die vor einem Jahr getroffene Vereinbarung zum gemeinsamen Aufbau einer lokalen Halbleiterinfrastruktur, die ARM mit der Regierung von Malaysia getroffen hatte, steht unter Korruptionsverdacht. Mindes...

Schaeffler holt chinesischen Partner für Humanoide an Bord

04.03.2026 13:34

Mit dem chinesischen Entwickler Leju Robotics schmiedet der Konzern Schaeffler eine neue Allianz. Beide Firmen wollen zweibeinige Roboter für den Fabrikalltag fit machen. Tausende Maschinen sollen ba...

ElectroTEC Pioneer Award: Ihre Stimme zählt jetzt!

04.03.2026 13:33

Jährlich verleihen elektrotechnik AUTOMATISIERUNG und ELEKTRONIKPRAXIS den ElectroTEC Pioneer Award, um Innovationen der Elektronikbranche ins richtige Licht zu rücken. Stimmen Sie jetzt über die d...

TE erwirbt Vermögenswerte für EV-Ladeinlets von Phoenix Contact

04.03.2026 09:22

TE Connectivity hat mit Phoenix Contact E-Mobility eine strategische Asset-Transaktion abgeschlossen. TE übernimmt damit einen Teil des E-Mobility-Geschäfts, das Ladeinlets für Elektrofahrzeuge fer...

Macom erweitert DACH-Präsenz mit Semitron als Vertriebspartner

04.03.2026 09:20

Semitron und Macom haben eine strategische Vertriebspartnerschaft für den DACH-Raum geschlossen, und damit vertreibt Semitron künftig das Halbleiterportfolio von Macom in der Region. Im Fokus stehen...

Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT

04.03.2026 09:19

Wie Multi-Hart-RISC-V (PIC64GX) Linux und RTOS im gleichen Coreplex vereint, Cache-Jitter über LIM entschärft und Edge-KI sowie sicherheitskritische Steuerungen deterministisch auf einem Chip ermög...

Fraunhofer baut KI-Chipdesign-Zentrum in Heilbronn auf

04.03.2026 09:15

Mit dem Forschungs- und Innovationszentrum (FIZ) „Chip AI“ erweitern die Fraunhofer HNFIZ ihr Portfolio um Chipdesign für und mit KI. Ziel ist eine leistungsfähige Plattform für energieeffizien...

ASML zielt auf Advanced Packaging, Chiplet-Stacking und Bonding

04.03.2026 07:00

Die Grenzen zwischen Frontend- und Backend-Fertigung verschwimmen: Neben EUV sollen bei ASML künftig Packaging, Bonding und größere Belichtungsfelder in den Mittelpunkt rücken, kündigte CTO Marco...

Einheitliches RISC-V-Profil für Embedded-Systeme

03.03.2026 17:08

Quintauris hat mit Altair eine Profilspezifikation vorgestellt, die eine stabile und binärkompatible RISC-V-Basis für Embedded-Systeme definiert. Dies soll Entwicklern helfen, der fortschreitenden F...

Verwaltungsschale bewährt sich in der industriellen Praxis

03.03.2026 17:05

Die Asset Administration Shell ist reif für den Fabrikalltag. Beim sechsten Anwendertreffen in Kaiserslautern zeigten über 100 Fachleute, wie Unternehmen den digitalen Zwilling konkret implementiere...

NanoIC gewährt Zugriff auf die ersten Process Design Kits

03.03.2026 17:04

Die vom Imec koordinierte Pilotlinie NanoIC stellt die ersten Process Design Kits für hochdichte, energieeffiziente Chip-to-Chip-Konnektivität jenseits von 2 nm bereit: eines für Fine-Pitch-Redistr...

Embedded AI für dezentrale Entscheidungen

03.03.2026 15:28

Embedded AI bringt KI vom Rechenzentrum an den Netzwerkrand. Mit optimierten Modellen, heterogener Hardware und durchgängigen Entwicklungsworkflows entstehen energieeffiziente, echtzeitfähige System...

Lidar-Sensoren und KI für sichere Industrieroboter

03.03.2026 13:42

Im Rahmen der Fraunhofer-Technologieplattform „NeurOSmart“ kombinieren Forscher Sensorik mit KI-gestützter Datenverarbeitung und energieeffizienten neuromorphen Chips. Das System ermöglicht eine...

Der Module Maker und das maßgeschneiderte Display

03.03.2026 09:33

Ein Standard-Display erfüllt nicht immer die Anforderungen industrieller Anwendungen. Sind höhere Helligkeit, spezielle Schnittstellen oder besondere Umgebungsbedingungen gefordert, kommen anwendung...